关于举办集成电路行业交流论坛的通知
栏目:产业服务人才培训
来源:网站管理员
时间:2018-10-17 14:19
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各相关单位:
为集成电路产业上下游之间搭建技术交流平台,共同促进厦门集成电路产业发展,厦门市集成电路行业协会于10月26日下午在厦门软件园二期佰翔酒店举办“集成电路行业交流论坛”。邀请台湾联电集团(UMC)旗下的山东联暻半导体、国内行业封装龙头江苏长电科技,探讨SOC设计服务方案、先进QFN封装技术发展趋势等。
邀请厦门市集成电路行业协会会员单位及相关企业、周边地区集成电路相关企业人员,全程免费。名额有限,报满即止。
时间:10月26日(周五) 14:30-16:00
地点:厦门佰翔软件园酒店二楼新浪厅
主办:厦门市集成电路行业协会
承办:厦门集成电路设计公共服务平台
会议议程:
Ø 14:50-15:20 SOC设计服务方案(山东联暻)
Ø 15:20-16:00 先进QFN封装技术发展趋势(长电科技)
报名咨询:
苏丽仙 0592-2529618 lxsu@xmicc.gov.cn
王圣博 0592-2529506 jeffwang@xmica.cn
请于10月22日(周一)前将报名回执以邮件形式回复lxsu@xmicc.gov.cn。