2017下半年流片补贴项目申报的预通知

关于2017年下半年厦门集成电路设计企业流片补贴项目申报的预通知

各相关单位：

根据《厦门市集成电路设计流片补贴资金管理办法》（厦科联[2013]69号）文件的要求，2017年下半年度厦门集成电路（IC）设计企业流片补贴项目的申报工作已启动，具体要求如下：

一、申报对象：

在厦门市依法注册的IC设计企业、高校和科研院所。

二、申报要求（参照范本）：

1、采用无偿资助方式补贴新研发芯片产品的初次试流片;

2、所研发的芯片产品拥有自主知识产权;

3、申报的流片项目应在2017年7月1日至2017年12月31日（具体时间以流片的发票日期为准）期间发生的。

三、申报材料：

1、厦门集成电路设计流片补贴资金申请表(包括MPW、工程批)；

2、申请补贴资金明细表；

3、企业基本情况；

4、产品研发说明；

5、芯片版图缩略图；

6、流片加工发票；

7、付款凭证（境外加工的需提供报关单或委外加工证明）；

8、正版软件使用证明；

9、上年度财务审计报告、申报前一个月财务报表；

10、企业营业执照、税务登记证（或“三证合一”营业执照）；

11、产品外观照片；

以上材料按照申请表、申请补贴资金明细表，企业基本情况的顺序装订，每项材料用彩页隔开，纸皮胶装；份数2份（含正副本）。材料一律用 A4 纸打印或复印清楚，加盖申报企业公章。

四、申报预截止时间：

2018年3月20日

五、受理机构：

　　项目由厦门IC平台管理中心受理，地 址：厦门软件园二期观日路34号101F，咨询电话：2529611  2529616。

特此通知

附件：

1. 厦门集成电路设计流片补贴项目申报表

2. 厦门集成电路设计流片补贴资金申请表

　厦门IC平台

　　2018年3月7日